20余载格力老将，接手碳化硅芯片业务

此次接棒董明珠上任格力电子执行董事、法定代表人的方祥建，是格力的资深老将，其目前还身兼格力电器副总裁之职。

据格力电器2025年半年报，截至去年上半年末，方祥建持有格力电器80.93万股股份。在格力电器众多高管中，其持股比例仅次于董明珠，足见他在公司管理层中的重要地位。

薪资方面，据格力电器更早之前披露的2024年年报，方祥建2024年的年薪高达718.6万元，这一数字仅次于董明珠的1437.2万元以及时任党委书记（现任总裁）张伟的862.32万元。

公开资料显示，方祥建1***8年生人，拥有制冷及低温工程专业硕士学历。从基层成长起来的他，长期从事质量领域技术研究及管理工作，具有丰富的技术、管理理论知识及实战经验。

方祥建于2001年7月加入格力电器，其从公司筛选分厂的分析员岗位起步，一步一个脚印，凭借着自身的努力，陆续晋升为科室主任、分厂厂长助理、副厂长、厂长、公司质量控制部部长。

2016年12月，方祥建再度迎来职业生涯中的重要晋升，一举成为格力电器助理总裁。之后的2021年11月至今，方祥建一直稳坐格力电器副总裁之位。

不过，方祥建在格力的职场之路并非一帆风顺，也曾经历过挫折与考验。

时间回拨至2009年3月，格力两万台空调出厂前发现质量问题，须封存重新完善。作为主管质量工作的负责人，方祥建自然难辞其咎。

当时，董明珠对此事极为愤怒，将方祥建写了二三十页的检讨***地甩在桌上，对其进行了严厉的批评。

方祥建也因此受到处罚，当时他担任两个职务，其中筛选分厂厂长一职事后被降为副厂长，格力电器质量控制部部长一职被免，同时还被处罚近一万元。

不过，方祥建并未因此一蹶不振，他用了5年时间重新回到高管行列，“老板只看你改正的态度和行动。”

在经历过这段大起大落的插曲后，方祥建显得更加成熟稳重，“质量”“创新”等词在他的公开发言中频频出现。

如今，方祥建接替董明珠，成为格力电子的“一把手”，或将推动格力的半导体业务加速发展。

布局芯片11年，格力收获累累硕果

作为生活电器的龙头企业，半导体业务是格力电器战略布局中的重要一环。格力一直宣扬“掌握核心科技”的口号，而在当下这个科技日新月异的时代，芯片无疑就是“核心科技”之一。

雷达财经了解到，格力自2015年起战略布局芯片研发，逐步构建起从设计到制造的全产业链能力。

2018年，面对外界对于格力投入巨额资金研发芯片的质疑，董明珠在接受央视***访时曾坚定表示，“哪怕投资500亿，格力也要把芯片研究成功”。

董明珠直言，“当我们能够掌握芯片，而且我们能把高端芯片如果能拿下来的那一天的时候，我们就可以服务全球了。”

同年，格力电器投资成立珠海零边界。格力电器在2025年半年报中提到，珠海零边界如今已经拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品，并广泛用于家电、智能设备、医疗设备、工业设备、新能源等领域。

其中，珠海零边界的32位系列MCU芯片年用量超过4000万颗，功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3000万颗。

2022年，格力电子正式宣告成立，其主要负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试、半导体检测及相关产品服务。同年12月，格力启动碳化硅芯片工厂建设。

目前，格力电子拥有全球领先的全自动化第三代半导体碳化硅芯片生产线，并配套建设行业首座超级能源站，工厂核心设备国产化率超70%，集成AI缺陷检测系统，实现“外延片-晶圆-封装”全流程自主可控。

2024年，格力电子在技术研发上再次取得重大突破，其成功研发出SBD和平面MOS工艺平台，沟槽MOS和JFET等多产品工艺平台也在开发过程中。目前，格力电子已为多家半导体设计公司提供制造流片服务。

2025年，格力电子完成SiC二极管和MO***ET的AEC-Q101认证，工厂通过ISO9001质量体系认证、ANSI/ESD、S20.20-2021静电防护管理体系IATF16949汽车质量管理体系认证，已具备生产高可靠性家电芯片和车规级芯片的能力。

去年6月，格力电器在投资者互动平台上透露，公司芯片已大规模应用在家用空调产品中，整体自研应用占比约30%，自研芯片也已应用在商用空调、智能装备、工业机器人等自营业务中。

两个月后，格力电器在投资者互动平台上回答投资者提问时再次透露，目前公司芯片团队近千人，技术人员占比超60%。

据了解，目前格力对外合作客户覆盖超20家芯片设计公司，业务模式以晶圆代工为主，同时提供封装测试服务，客户领域涵盖新能源汽车、光伏储能、工业控制、家用电器等，推动国产碳化硅芯片在多场景的替代应用。

碳化硅成国产芯片突破口，董明珠笑称拿下广汽半数芯片

格力选择的碳化硅芯片赛道，并非消费者熟知的通用芯片，目前其应用场景主要集中在新能源汽车、光伏储能、智能家电等产品的“功率芯片”上。

碳化硅芯片所代表的宽禁带半导体，契合了电力电子、光电子和微波射频等领域的节能需求。

2018年，特斯拉率先“吃螃蟹”，其在Model3上使用了意法半导体生产的碳化硅MO***ET，开启了碳化硅上车之路。

据悉，碳化硅MO***ET模组使特斯拉的逆变器效率从Model S的82%提升至Model 3的90%，并降低了传导和开关损耗，实现了续航能力的提升。

之后，比亚迪也在自家的旗舰车型“汉”上跟进，为其搭载高性能碳化硅MO***ET电机控制模块，助力其0到100km/h加速仅需3.9秒。

此外，通用汽车、韩国现代等车企也纷纷将碳化硅***提上日程。

市调机构Yole预计，到2025年，新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场规模将达到17.78亿美元，约占碳化硅总市场规模的七成。

除了格力，国内目前还有比亚迪、宁德时代、华为、华润微等众多厂商也在密切关注和布局碳化硅芯片领域。

华润微曾在投资者互动平台上表示，碳化硅芯片的制造对光刻机的要求不高。

同时，国内行业专家深耕碳化硅芯片数十年，成功攻克碳化硅晶体生长设备、碳化硅生长、缺陷抑制、晶片加工等系列难题，实现了碳化硅单晶国产化，打破国外技术封锁。

就在不久前的2025年12月，全球首款300毫米（12英寸）碳化硅外延晶片在我国成功开发并实现技术首发，这一进展有望为我国第三代半导体产业规模化、低成本应用奠定关键基础。

据悉，该产品的成功开发得益于关键供应链的国产化协同，其核心生产设备与衬底材料均由国内企业提供。产品在关键性能指标上表现优异，能够满足高可靠性功率器件的应用需求。

前述这些条件，为像格力这样的巨头全力发展碳化硅芯片打下基础。

格力电子成立四年以来，公司逐步实现碳化硅芯片从量产家电、到光伏储能、再到新能源汽车的应用。

值得一提的是，不久前，市场上还一度误传出“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代”的说法。

这一传言的背景，是2026年1月广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，与董明珠及格力管理团队围绕产业协同展开深入会谈。

访问期间，冯兴亚在邀请董明珠体验昊铂A800时表示，广汽专门为其高端品牌昊铂做了一款攀登版，该款车搭载1004个芯片，且知识产权都属于中国。董明珠听闻笑称，“将来有500个是我的”。

前述言论，被部分渠道解读为明确合作承诺并广泛传播。虽然此事后续遭广汽集团官方辟谣，但这一插曲也从侧面体现出董明珠对格力自研芯片产品的自信。

如今已年逾古稀的董明珠，在将格力芯片业务交由方祥建等管理层负责后，格力能否在碳化硅芯片领域掀开新的发展篇章？雷达财经将持续关注。返回搜狐，查看更多